第6部分:采用人工数据传递的机制2019/4/1GB/T 15879.5-2018半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值2019/4/1GB/T 16476-2018金属钪2019/4/1GB/T 16671-2018产品几何技术规范(GPS) 几何公差 最大实体要求(MMR)、最小实体要求(LMR)和可逆要求(RPR)2019/4/1GB/T 16749-2018...
由于 利用的是 TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI,但多数为 定制品。另外,0.5mm 厚的存储器 LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照 EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定,将 DICP 命名为 DTP。15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名(见 DTCP)。...
三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 14、DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。另外,0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。...
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