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又如点阵打印针,其直径仅有0.2-0.35mm;加工集成电路引线的框架用的多工位跳步模,冲头厚度≤0.2mm,误差仅为0.002mm;另外还有印刷电路板引线切头用的圆片切刀,以及精密的小模具等,都要求使用纳米晶粒WC硬质合金来制作以实现其功能。(3)木材加工。早在50年代,硬质合金镶尖工具就被用于木材加工行业。...
传统芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。对于凸点或焊球工艺,划片是在晶圆上建立凸点或焊球系统之后。锯片法较厚的晶圆使得锯片法发展成为划片工艺的首选方法。锯片机由下列部分组成:可旋转的晶圆载台,自动或手动的划痕定位影像系统和一个镶有钻石的圆形锯片。此工艺使用了两种技术,且每种技术开始都用钻石锯片从芯片划线上经过。...
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