IEC 62326-4:1996
印制电路板 第4部分:层间连接的刚性多层印制电路板分规范
Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification
- 标准号
- IEC 62326-4:1996
- 发布
- 1996年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62326-4:1996
- 被代替标准
- IEC 52/655/FDIS:1996 IEC 60326-6:1980 IEC 60326-6 AMD 1:1983 IEC 60326-6 AMD 2:1990
- 适用范围
- 本部分规范适用于刚性多层印制板，无论其制造方法如何。它是制造商和用户之间达成协议的基础。提供必要的补充信息
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