找不到引用GB/T 16642-1996 计算机集成制造系统体系结构 的标准
本届学术大会的主题是面向2020的计算技术,计算所20余个研究团队分别介绍了过去一年在各自领域所取得的领先研究成果,另外复旦大学微电子研究院副院长曾璇教授、英特尔中国研究院方之熙院长、复旦大学并行处理研究所陈海波博士也分别就纳米尺度超大规模集成电路、嵌入式系统研究以及多租赁云等热点研究方向进行了特邀报告。...
在国家重大科学研究计划的支持下,中国科学院半导体研究所联合中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)、南京大学、国防科学技术大学、厦门大学等单位,开展了“面向高性能计算机超结点的关键微纳光电子器件及其集成技术研究”,围绕高性能计算机光互连网络的体系结构、硅基混合集成激光器、硅基调制器、硅基光开关、硅基混合集成探测器和GeSi探测器等,经过近5年的协同攻关,该项研究取得了重大进展和突破。 ...
3D集成为芯片设计提供了一个新的扩展维度,尽管摩尔定律终结了,仍然可以在一个单系统上集成更多的晶体管,可以从3个维度缩减互联开销,并实现各种混合制造技术的紧密集成。因此,3D集成使3D结构内部的系统组件具有更高的能效、更宽的带宽和更低的延迟。从架构上来讲,3D集成也说明平衡系统的计算必须尽量靠近数据。尽管闪存和其他内存设备早已通过3D方式进行容量扩展,但将内存设备与高性能逻辑集成的尝试才刚刚开始。...
2014年8月22日,863计划“三维CAD关键技术与核心系统研发”课题顺利通过验收。 该课题针对当前制造业产品设计普遍存在修改频繁以及边生产边设计的特点,重构了CAD核心系统,提出了三维核心系统新的三层体系结构。在核心系统的底层实现了G++框架。在目前常用的四核个人计算机上,基础运算效率比常规C++编程实现结果提升超过3倍。...
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