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目的:可以清晰、准确的观察BGA焊点的焊接质量和结构缺陷,还能显示出缺陷在焊接内部的形状、位置和大小。在上述的非破坏性检测方法对焊点缺陷进行检测的过程中,目视检测和2DX-ray均存在局限性,而3DX-ray(CT扫描)是目前最先进的无损检测技术能完美解决焊点缺陷问题,但测试费用较昂贵,如产品可以被破坏,则可以使用接下来要讲的破坏性检测方法来进行测试。 ...
Ⅲ、Ⅳ类钢材及焊接难度等级为C、D级时,应以焊接完成24h后无损检测结果作为验收依据;当钢材标称屈服强度大于690MPa或供货状态为调质状态时,应以焊接完成48h后无损检测结果作为验收依据。...
标准编号 标准名称 标准主要内容 代替标准 实施日期 JB/T 7523-2010 无损检测 渗透检测用材料 本标准规定了渗透检测用材料(或渗透材料)的分类、技术要求和检验方法。 本标准适用于渗透材料的型式检验和批量检验。本标准也可作为用户订货的验收依据。...
除了无损检测外,材料检测方法还可以进一步分类如下:■破坏性检测方法(例如,拉力测试和硬度测试)■物理检测方法(例如电导率、阻尼性能、热膨胀)■化学检测方法(例如元素分析、腐蚀作用测定)■金相检验(例如,显微图、断纹)无损材料检测无损材料检测旨在研究待检测材料或元件的表面和/或内部,而不妨碍他们的进一步使用。这意味着可以实现所有元件的100%检测(例如整个生产流程)。...
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