XRF是一项用于分析晶圆、引线框架和印刷电路板上沉积层的成熟技术,但是,由于其体积变得非常小,老式XRF光谱仪提供可靠结果的能力受到了挑战。为晶元级封装分析而设计的XRF光谱仪:FT150日立分析仪器开发了XRF光谱仪,特别适用于验证集成电路基材、凸块下金属层、引线框架电镀和印刷电路板电镀。FT150光谱仪包括最新的X射线荧光技术,提供纳米级电镀的高精度测量结果。...
FT160用于电子设备的精细质量控制从在晶片阶段验证部件到检查成品器件中触点的完整性,半导体制造商在提高产量时需要检查工艺的每个阶段的质量。日立的台式XRF光谱仪FT160可在此方面帮助用户。FT160专为测量电子设备上的镀层厚度而设计。FT160非常适合晶圆、印刷电路板和连接器的高通量质量分析,其尺寸足以容纳600毫米x600毫米的元器件。...
特性阻抗有2种:50欧姆与75欧姆,它为小型同轴线缆及对于尺寸非常在意的印刷电路板提供了互联方式。F型连接器F型接头是大家日常生活中都会见到的射频连接器,广泛适用于有线电视、卫星电视、有线电视调制解调器与电视机的连接等领域。它可以用有阻抗匹配要求的场合,也可以用于非匹配的地方,其特点是螺纹连接、插合方便。性能稳定。...
共振频率和振幅是负相关的,因此共振频率应尽可能地增大,从而将振动强度最小化。平台和面包板会在一个特定的频率范围内发生振动。为了改善性能,每种尺寸的平台和面包板的阻尼效果都需要进行优化。平台阻尼需要进行各种测试,对其厚度/面积的比值进行优化。更大面积的平台(边长至少为10英尺或3米)具有厚度为12.2英寸(310毫米)的标准厚度,这样可以 提高稳定性。...
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