2．可焊性状态分类软钎料在金属及其金属涂层上的润湿状况可分成下述3种类型。（1）润湿（Wetting）：钎料在基体金属表面能形成一层均匀、光滑、完整的钎料薄层，如图2所示。图2...
图43．可焊性涂层的分类焊接过程是熔化的软钎料和被焊的基体金属结晶组织之间通过合金反应，将金属和金属结合在一起的过程。许多单金属或合金都可以和SnPb、SnAgCu等钎料发生冶金反应而生成IMC，从理论上讲，它们均可以作为可焊性镀层。按焊接时的熔化状态的不同，又可将其分成3类：（1）可熔镀层：焊接温度下镀层金属熔化，如Sn、Sn－Pb合金镀层等。...
按照上面的测试方法对同一助焊剂进行五次测试，分别计算出扩展率，然后取平均值，即可得出该种焊剂的扩展率。 2 结果与讨论 2．1 溶剂种类的影响 溶剂对助焊剂活性的影响主要通过其极性、挥发性和对活化剂溶解性等途径起作用，因此单一溶剂不能满足要求¨，所以在实验过程中固定活化剂和其它辅助固态物质用量，选择单独使用溶剂1或溶剂1，2混合使用，考察其对焊剂扩展率的影响。...
2 元器件焊端涂敷层基于成本和涂敷层性能要求（抗氧化，耐高温（260℃），以及能与无铅钎料生成良好的界面合金），目前在电子业界使用较多的适合于混合组装元器件焊端镀层的有：镀SnPb或镀Sn；电镀或HASL Sn－Cu等。3 BGA、CSP钎料球用材料目前BGA、CSP等钎料球用的无铅合金几乎都是SAC（如SAC305、SAC105等）。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号