国家标准《半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 ...
晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。集成电路制造技术:晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路;相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件;集成电路终端产品。...
等离子体显示器件 第2-1部分:光学参数测量方法废止公告即废止13GB/T 14129-1993半导体集成电路TTL电路系列和品种 PAL系列的品种废止公告后3个月废止14GB/T 15136-1994半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理废止公告后3个月废止15GB/T 19954.1-2016电磁兼容 专业用途的音频、视频、音视频和娱乐场所灯光控制设备的产品类标准 第1部分:发射废止公告后...
4132-20152024/1/143GB/T 42968.1-2023集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分:通用条件和定义2024/1/144GB/T 42968.8-2023集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分:辐射抗扰度测量 IC带状线法2024/1/145GB/T 42969-2023元器件位移损伤试验方法2024/1/146GB/T 42970-2023半导体集成电路 视频编解码电路测试方法...
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