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(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性,对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点,作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分:薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
图1:在过去10余年里,车用半导体厂商开发出了若干个车门执行机构驱动器芯片,并随着汽车电气负载数量不断增加,给这些产品增加了新功能,对封装以及芯片制造技术和IP内核进行了优化。在车门区电子元器件中,除驱动芯片(图2)外,还有一个电源管理IC,为电控单元提供更强的系统电源,包括各种待机模式和通信层(主要是LIN和/或HS CAN)。...
简介创建基于传感器的物联网(IoT)边缘器件会涉及多个设计领域,因此极具挑战性(图1)。但是,在同一硅片上创建一个既有采用传统CMOS IC流程制作的电子器件,又有MEMS传感器的边缘器件似乎不大现实。实际上,许多IoT边缘器件会在单个封装中集成多个芯片,将电子器件与MEMS设计分开。...
图1 封装失效(接触区空洞超过接触面积的1/2)电性能失效可以分为连接性失效、功能性失效和电参数失效,连接性失效指开路、短路以及电阻值大小的变化,主要失效模式为元器封装涂覆发生锈蚀、外壳断裂、引线熔断、脱落或者与其他引线发生短路,作用到产品上表现出由于机械或热应力损伤导致的金属疲劳、键合强度不符合标准要求等情况。...
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