IEC 61190-1-1:2002
电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用助焊剂的要求
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
- 标准号
- IEC 61190-1-1:2002
- 发布
- 2002年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61190-1-1:2002
- 被代替标准
- IEC 91/277/FDIS:2001
- 适用范围
- IEC 61190 的这一部分规定了电子装配中高质量互连助焊剂分类和测试的一般要求。该标准是电子组装技术中焊剂和含助焊剂材料的助焊剂特性、质量控制和采购文件。
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