每种镀层结构均具有其自身的特殊性及工艺的复杂性,表现在镀层的稳定性,使用成本和寿命等各方面的优缺点。 IPC发布的IPC-4554印制板浸锡规范(以下简称规范),旨在帮助印制板制造商在PCB生产过程中改进工艺环节,提升产品可靠性。在规范中,IPC详细的描述每种类型的金属镀层表面适合的厚度,包括如何使用XRF分析仪准确测量厚度,且包含应满足XRF分析仪准确测量所需的条件。...
2、在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍,所以大家都乐意采用。再说镀金,PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。从理论上讲,金是可焊性非常优良的镀层,但在现实中,为什么可焊性本来非常优秀的镀金件,有时其可焊性反倒不如镀锡或喷锡(热浸镀)件呢?...
2.Im-Sn镀层1)镀层特点Im-Sn是近年来无铅化过程中受重视的可焊性镀层。浸Sn化学反应(用硫酸亚锡或氯化亚锡)所获得的Sn层厚度在0.1~1.5μm之间(经多次焊接至少浸Sn厚度应为1.5μm)。该厚度与镀液中的亚锡离子浓度、温度及镀层疏孔度等有关。由于Sn具有较高的接触电阻,在接触探测测试方面,不像浸银的那样好。...
惠州市华高仪器设备有限公司ROHS检测仪 1.镉、铅、汞测量结果的受影响程度:一般来说,镉受锡、溴Ka合峰的干扰;铅受Bi、As、Br、Fe合峰的干扰;汞受W的干扰,这些可以通关观察谱图了解到; 2....
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号