SJ/T 10256-1991
电子器件封装用ＢＨＣ－１～３型改性环氧模塑料
BHC-1-3 type epoxy-improved molding plastics for electronic device
SJT10256-1991, SJ10256-1991
SJ/T 10256-1991 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- SJ/T 10256-1991
- 别名
- SJT10256-1991
SJ10256-1991 - 发布单位
- 行业标准-电子
- 当前最新
- SJ/T 10256-1991
- 本标准规定了电子器件用改性环氧模塑料的技术要求，试验方法和检验规则。 本标准适用于制造各种半导体二极管。大、中、小功率晶体管及各类集成电路等封装用的环氧模塑料。
SJ/T 10256-1991相似标准
推荐
三甲氧基硅烷属于危险品吗
从添加KH-560获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。改进两部分环氧结构粘合剂的粘接。改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。在有机调色剂中，改善粘合剂的兼溶性，分散性和流动性。...
超级工程塑料中的“黄金”----聚酰亚胺(Polyimide)
聚酰亚胺（PI）由含有酰亚胺基链节（─C─N─C─）构建的芳杂环高分子化合物，具备高强度高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，是一种耐热性工程塑料。聚酰亚胺可分为均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亚胺（PAI）和聚醚亚胺（PEI）四类。...
全球汽车用碳纤维复合材料（CFRP）研究报告
图8：钩/环搭接的“互锁型”技术最新工艺：钩/环搭接的“互锁型”技术1）快速、方便自动化操作巡回周期90s;2)撕裂、耐压、剪切、冲击强度分别提高50%～100%、20%、15%及60%～100%;3)直接生产成本及间接成本分别降低50%及30%。...
最近清华的科研成果有哪些？
尤其是当柔性电子器件经过封装后，如何使其保持较高的延展率，是一个亟需克服的挑战。为提升无机柔性电子器件的延展率，前人提出了“岛-桥”导线、蛇形导线、分型导线及三维螺旋导线等设计策略，但是这些策略在增加器件延展性的同时，是以降低器件的功能密度为代价（覆盖率一般...