BS EN 60068-2-54:2006
环境试验.试验.试验Ta:使用润湿平衡法对电子部件进行软焊性测试
Environmental testing - Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method
2017-07
- 标准号
- BS EN 60068-2-54:2006
- 发布
- 2006年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 替代标准
- BS EN 60068-2-69:2017
- 当前最新
- BS EN 60068-2-69:2017
- 引用标准
- IEC 60068-1-1988 IEC 60068-2-20-1979 IEC 61190-1-3
- 被代替标准
- BS 2011-2.1Ta:1989
- 适用范围
- IEC 60068 的这一部分概述了 Test Ta，即适用于任何形状的元件端子的焊锡润湿平衡方法，以确定可焊性。 特别适合参考测试和其他方法无法定量测试的成分。 对于表面安装器件 (SMD)，如果合适，应采用 IEC 60068-2-69。 本标准提供了含铅 (Pb) 焊料合金和无铅焊料合金的标准程序。
BS EN 60068-2-54:2006相似标准
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