IEC 60749-11:2002
半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度的急速变化.双液电镀槽法
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature; Two-fluid-bath method
- 标准号
- IEC 60749-11:2002
- 发布
- 2002年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60749-11:2002/COR1:2003
- 当前最新
- IEC 60749-11:2002/COR2:2003
- 被代替标准
- IEC 47/1535A/CDV:2000 IEC 47/1605/FDIS:2002 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002 IEC/PAS 62185:2000
- 适用范围
- IEC 60749的本部分定义了温度快速变化测试方法和两液浴方法。当两种测试方法都作为设备鉴定的一部分进行时，空气到空气温度循环的结果优先于这种双流体浴测试方法。该测试方法还可以使用较少的循环（例如5至10个循环）来测试浸没在用于清洁装置的加热液体中的效果。该测试适用于所有半导体器件。除非相关规范中另有详细说明，否则它被认为是破坏性的。一般来说，这种温度快速变化和两液浴法测试符合 IEC 60068-2-14，但由于半导体的特殊要求，适用本标准的条款。
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