部分半导体厂家采用的名称。 24、LCC(Leadlesschipcarrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。 25、LGA(landgridarray)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。...
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已实用的有 227 触点(1.27mm 中心距)和 447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA,应用于高速逻辑 LSI 电路。LGA 与 QFP 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻 抗 小,对于高速 LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用 。...
、耐久性和机械试验方法.玻璃强度和可靠性IEC 60605-6-2007 设备可靠性测试.第6部分:恒定失效率和恒定失效密度的有效性和评估试验IEC 61124-2006 可靠性试验.恒定失效率和恒定失效强度的符合性试验IEC 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试IEC 62309-2004 含再用部件的产品的可靠性.功能性要求和试验...
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