IEC 61192-5:2007
焊接电子组件的工艺要求.第5部分:焊接电子组件的再加工、改进和检修

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies


标准号
IEC 61192-5:2007
发布
2007年
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 61192-5:2007
 
 
被代替标准
IEC 91/652/FDIS:2007
适用范围
IEC 61192 的这一部分提供了适用于焊接电子组件的修改、返工和维修程序的信息和要求。它适用于制造焊接电子组件的特定工艺,其中元件连接到印刷板和最终产品的相关部件。该标准还适用于构成混合技术产品组装工作一部分的活动。 IEC 61192 的这一部分还包含与返工相关的设计问题的指南。

IEC 61192-5:2007相似标准


推荐

3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析(一)

二、问题提出1.GJB/Z 163—2012规定GJB/Z 163—2012《印制电路组件装焊技术指南》,在4.4.5节提出了矩形片式元器件堆叠安装要求:矩形片式元器件满足下列条件时,允许进行堆叠安装。①当需要将矩形片式元器件在印制电路板焊盘上堆叠安装时,应将元器件最上边焊端区域变成下面一个元器件焊盘处理。②不同种类元器件,如电容、电阻堆叠安装,需由设计按加工工艺条件确定。...

无铅焊接技术目前有哪些技术难点

  无铅焊接技术关键问题:  无铅焊接给我们带来是绿色环保,同时带来更多是问题,这些问题包括:  1.制造成本增高:PCB元器件、焊接材料、助焊剂、设备人员等;  2.加工技术难度增高:无铅焊料焊接温度增高、工艺窗口窄;  3.生产设备要求高:波峰焊、回流焊、视觉检测设备、在线测试设备、返修设备等;  4.工作压力提高:指定负责人完成准备工作、确定导人时间表、仪器设备增值预算等;  5.生产品质减低...

掌握PCB电路板激光焊接技术要点有哪些?

温度过低,焊料原子无法充分渗透,难以形成合金,容易形成虚焊;温度过高,焊料会处于非共晶状态,加速焊剂分解挥发,导致焊料品质下降,甚至可能使印制电路板上焊盘脱落。最后,合适焊接时间也是至关重要焊接时间过长可能损坏元器件或焊接部位,而时间过短则可能无法达到焊接要求。一般来说,每个焊点焊接时间应控制在5秒以内。...

微波功率模块三种焊接工艺分析比较

发射 / 接收(T/R)组件是广泛应用于机载、舰载、星载弹载等新一代固态有源相控阵雷达核心部件。其中,微波功率模块实现发射信号合成放大,是 T/R 组件中非常重要组成部分。由于微波功率模块数量多、体积小、集成度高、电性能要求高、可靠性要求电磁兼容问题突出,采用传统制造手段已无法满足整机小型化、集成化高可靠性需求。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号