二、问题提出1.GJB/Z 163—2012的规定GJB/Z 163—2012《印制电路组件装焊技术指南》,在第4.4.5节提出了矩形片式元器件堆叠安装要求:矩形片式元器件满足下列条件时,允许进行堆叠安装。①当需要将矩形片式元器件在印制电路板焊盘上堆叠安装时,应将元器件最上边的焊端区域变成下面一个元器件的焊盘处理。②不同种类的元器件,如电容、电阻的堆叠安装,需由设计按加工工艺条件确定。...
无铅焊接技术的关键问题: 无铅焊接给我们带来的是绿色环保,同时带来更多的是问题,这些问题包括: 1.制造成本增高:PCB元器件、焊接材料、助焊剂、设备人员等; 2.加工技术难度增高:无铅焊料焊接温度增高、工艺窗口窄; 3.生产设备要求高:波峰焊、回流焊、视觉检测设备、在线测试设备、返修设备等; 4.工作压力提高:指定负责人完成准备工作、确定导人时间表、仪器设备增值预算等; 5.生产品质减低...
温度过低,焊料原子无法充分渗透,难以形成合金,容易形成虚焊;温度过高,焊料会处于非共晶状态,加速焊剂分解和挥发,导致焊料品质下降,甚至可能使印制电路板上的焊盘脱落。最后,合适的焊接时间也是至关重要的。焊接时间过长可能损坏元器件或焊接部位,而时间过短则可能无法达到焊接要求。一般来说,每个焊点的焊接时间应控制在5秒以内。...
发射 / 接收(T/R)组件是广泛应用于机载、舰载、星载和弹载等新一代固态有源相控阵雷达的核心部件。其中,微波功率模块实现发射信号的合成和放大,是 T/R 组件中非常重要的组成部分。由于微波功率模块数量多、体积小、集成度高、电性能要求高、可靠性要求高和电磁兼容问题突出,采用传统的制造手段已无法满足整机小型化、集成化和高可靠性的需求。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号