BS EN 60068-2-69:2007
环境测试.试验.试验Te:用润湿平衡法对表面安装设备(SMD)电子元件的软钎焊性试验
Environmental testing - Tests - Test Te - Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method
- 标准号
- BS EN 60068-2-69:2007
- 发布
- 2007年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 替代标准
- BS EN 60068-2-69:2017
- 当前最新
- BS EN 60068-2-69:2017+A1:2019
- 引用标准
- IEC 60068-1 IEC 60068-2-20-1979 IEC 60068-2-20/A2-1987 IEC 60068-2-54-2006 IEC 61190-1-3-2002 ISO 6362 ISO 683
- 被代替标准
- 05/30139830 DC-2005 BS EN 60068-2-69:1996
- 适用范围
- IEC 60068的这一部分概述了适用于表面贴装器件的测试Te、焊池润湿平衡方法和焊球润湿平衡方法。 这些方法定量地确定表面安装器件上端子的可焊性。 IEC 60068-2-54 也适用于表面安装设备，如果适用，应查阅。 这些程序描述了焊浴润湿平衡方法和焊球润湿平衡方法，并且均适用于具有金属端子和金属化焊盘的元件。 本标准提供了含铅 (Pb) 焊料合金和无铅焊料合金的标准程序。
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