YD/T 1687.1-2007
光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件
Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembiy
YDT1687.1-2007, YD1687.1-2007
YD/T 1687.1-2007 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- YD/T 1687.1-2007
- 别名
- YDT1687.1-2007
YD1687.1-2007 - 发布
- 2007年
- 发布单位
- 行业标准-邮电通信
- 当前最新
- YD/T 1687.1-2007
- 引用标准
- GB/T 17626.2-2006 GB/T 17626.3-2006 GB/T 17626.4-1998 GB/T 17626.6-1998 GB/T 2829-2002 ITU-T G.652-2000 ITU-T G.694-1-2002 ITU-T G.957 MIL-STD_883F-2004 Telcordia GR-326-CORE Telcordia GR-468 YD/T 1111.2-2001 YD/T 1274-2003 YD/T 701-1993 YD/T 834-1996
- 本部分规定了2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。 本部分适用于高速光纤通信系统中采用的2.5Gbit/s制冷型直接调制半导体激光器组件。