IPC 7095A-2004
设计和组装过程中应用BGAs

Design and Assembly Process Implementation for BGAs

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标准号

IPC 7095A-2004

发布

2004年

发布单位

美国电子电路和电子互连行业协会

 

 

适用范围

本文档描述了实施球栅阵列 (BGA) 和细间距 BGA (FBGA) 技术的设计和组装挑战。还讨论了 BGA 和 FBGA 对当前技术和组件类型的影响。本文所含信息的重点是与 BGA 相关的关键检查、维修和可靠性问题。

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