二、IPC-4554印制板浸锡要求测试项目测试方法一级二级三级总则外观外观镀层平整且完全覆盖被镀覆表面浸锡厚度 XRF分析法在焊盘为2.25mm2[3.600 E-3in2]的面积，若制程控制在4σ时其最小厚度为1μm[40μin]。通常第3类耐久性的涂覆层厚度为1.15μm到1.3μm。注: 第1类和第2类耐久性可使用小于1μm的涂覆层厚度，由供需双方协商确定。...
一、引荐 印制电路板在生产过程中最重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定，厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化，其次是提供一个可焊的表面，适合所有的表面贴装和通孔组装，并且有适当的保存期限。 印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成，单个镀层如：浸锡，浸银；多个镀层如：镍金，镍钯金。...
这就要求水基清洗剂向改善清洗效果、改善干燥性能、可循环利用和环境友好等方向发展，以满足电子行业日益增长的需要。4． 免清洗技术由于20世纪90年代早期的免洗焊剂锡膏的出现，“免洗”一词成为当时最热门的话题。按照现行的标准，免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段，可确定免洗组件的安全可靠性。...
通过这种方式，培训了中青年检验人员，使实验室检验人员的基础知识、实验技能、质量控制意识和应急检测能力有了质的飞跃，从而使实验室内部质量控制工作落在实处，有力保障了检测结果的准确性和可靠性。2 样品质量控制 样品的质量保证在检验过程中往往被忽视，其虽不属于检验过程，但却是保证检测结果准确性和可靠性的第一环节。样品质量受时间和空间的影响，受诸多因素的制约。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号