IPC J-STD-013-1996
球栅阵列应用和其他高密度技术

Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology


标准号
IPC J-STD-013-1996
发布
1996年
发布单位
美国电子电路和电子互连行业协会
 
 
适用范围
本标准中的材料由表面贴装委员会 (SMC) 自愿协调，并由 IPC 和 EIA 技术委员会制定。两个组织的委员会成员贡献了他们的时间、知识和专业知识，就本文件所涵盖的主题编写了一份有凝聚力的报告。提案已发送给每个组织的关键人物以达成共识。在最终发布的版本中记录信息之前，召开了会议来解决分歧或冲突。

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