图 9 (网络版彩图) 3D 先进封装典型结构示意图 4.3.2、三维异质异构微组装技术 异质芯片集成扇出型技术是有别于片上系统和晶圆级封装的先进技术 , 重点通过晶圆再造和再布线技术实现异质芯片的集成 , 解决异质芯片间的高密度互连 , 是实现天线阵列微系统功能模块集成的关键技术 。 ...
●第一代是用电子管和榫接电路元件制成的电子设备;●第二代是用半导体器件、小型榫接元件和印制布线制成的电子设备;●第三代是用经封装了的集成电路和印制电路板制成的电子设备;●第四代是用高集成度的微型电路组件或模块、多层电路板及HDI-PCB制成的电子设备;●第五代是在内藏无源元件(R、C、L)和有源芯片的基板上再贴装复杂的SoC、SiP、MCM等系统芯片包构成的新封装。...
处理这类封装相当麻烦,要减少后工艺缺陷(如桥接和立碑)的出现,焊盘尺寸优化和元器件间的间距是关键。四、研究现代电子装联工艺可靠性的现实意义电子组装的可靠性依赖于各个元器件的可靠性,以及这些元器件界面间的力学、热学及电学的可靠性。这些接触界面,表面贴装焊接层不但提供了电气连接,还提供了电子元器件到PCB基板的机械连接,同时还有元器件严重发热时的散热功能。...
---- 封装 ---- 与其它电子元件相似,时钟振荡器亦采用愈来愈小型的封装。例如,M-tron 公司的M3L/M5L 系列表面贴装振荡器现在采用 3.2&TImes;5.0&TImes;1.0mm 的封装。通常,较小型的器件比 较大型的表面贴装或穿孔封装器件更昂贵。小型封装往往要在性能、输出选择和频率选 择之间作出折衷。 ...
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