IEC 60749-31:2002
半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)
- 标准号
- IEC 60749-31:2002
- 发布
- 2002年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60749-31:2002/COR1:2003
- 当前最新
- IEC 60749-31:2002/COR1:2003
- 被代替标准
- IEC 47/1394/FDIS:1996 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002
- 适用范围
- IEC 60749的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。该测试的目的是确定设备是否由于过度过载而导致内部发热而着火。注：本试验与 IEC 60749（1996）第 4 章 1.1 中的试验方法相同，除了本节的修改、第 2 节和第 3 节的标题的增加以及重新编号之外。
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