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二、温度变化环境效应:1;组件变形或破裂,2;密封仓之漏氣,3;以颗粒状或纹状產生破裂,4;表面涂料之龟裂,5;由于急速凝結水或結冰造成电子或机械失效,6;结构产生分离,7;不同材料之不同收縮或膨脹特性,8;电性改变,9; 玻璃制品和光學装备破裂,10;可动零件卡死或松动。 ...
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