半导体用超高纯石墨 第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板 高可靠性封装的金锡合金 半导体芯片封装导热有机硅凝胶 半导体芯片封装自粘接导热硅橡胶 封装基板用高解析度感光干膜及配套PET膜 封装基板用高性能阻焊 封装载板用电子化学品-闪蚀药水 超高纯化学试剂 集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂 特种气体 超薄电子布 平板显示用光刻胶及其关键原材料和配套试剂 I-线光敏型聚酰亚胺...
无氧铜材在半导体、可控硅、真空电子管、粒子加速器 、微波通信、雷达、超导 、电力传输、磁动力等成套系统及设备元器件中被大量使用, 无氧铜的生产要求严格控制化学成分,杂质元素允许含量很低,本方法采用钢研纳克检测技术股份有限公司Plasma 2000型电感耦合等离子体发射光谱仪,测定了高纯无氧铜中的18种杂质元素,结果令人满意。...
●第一代是用电子管和榫接电路元件制成的电子设备;●第二代是用半导体器件、小型榫接元件和印制布线制成的电子设备;●第三代是用经封装了的集成电路和印制电路板制成的电子设备;●第四代是用高集成度的微型电路组件或模块、多层电路板及HDI-PCB制成的电子设备;●第五代是在内藏无源元件(R、C、L)和有源芯片的基板上再贴装复杂的SoC、SiP、MCM等系统芯片包构成的新封装。...
精细的电子能带结构计算与实验表征证明,铜上双层石墨烯具有Janus双面各异的掺杂机制:底层石墨烯与铜具有更多的电荷转移和更强的相互作用,导致腐蚀性分子的界面扩散更加困难;而顶层石墨烯则几乎未被掺杂而接近电中性,有效抑制了表面电化学反应的发生。该技术有望为铜在氧化环境中的集成化应用开辟道路,也为下一代电子器件和光电器件的微型化提供了新的机遇。参考文献:M. Z. Zhao, Z. J....
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