半导体器件.机械和气候试验方法.第38部分:带存储器的半导体器件用软错误试验法, 您可以免费下载预览页
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 ...
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