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DAHI项目目标是开发晶体管级异质集成工艺,实现先进化合物半导体器件、其他新兴材料器件、高密度硅互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的紧密结合。DAHI的最终目标是建立一个可制造、可获得代工技术,可将多种器件和复杂硅架构通过单片异质集成的方式集成到共同的衬底平台上。这样的集成将为美军提供拥有更高性能的微系统。DARPA在异质集成方面的努力始于“硅基化合物半导体材料”(COSMOS)项目。...
研究人员们仍在努力减少残留的金属纳米管,提高半导体纳米管的密度,这种方法前景非常乐观。尽管取得了上述进步,但在涉及碳纳米管计算时我们还是遇到了疑问。其中一个经常被提及的问题是可否创建互补逻辑。今天的处理器使用CMOS半导体技术,其中文名称为“互补金属氧化物半导体”,“互补”是指它采用两种不同类型的晶体管:携带电子的n型晶体管和使用空穴(没有电子的正电荷)的p型晶体管。...
六、Akustica Akustica是博世集团旗下全球唯一采用互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程制造微机电系统麦克风的设计公司。该公司于2001年成立于宾夕法尼亚州的匹兹堡,创始人为Ken Gabriel,2009年被博世集团收购。Ken Gabriel在1998年从DARPA到卡内基-梅隆大学任教,开发出基于CMOS的MEMS麦克风,在此基础上于2001年成立了Akustica公司。...
高性能互补金属氧化物(CMOS)技术及一些电路结构常表现出闭锁或保留中间值的特性,即使已经将操作数值传递给下一个逻辑状态。某些情况下,电路有时钟输入,但仍用作源/目标寄存器;还有些情况下,这些电路没有时钟输入,行为类似静态赋值。这些电路包括差分级联电压开关逻辑(DCVSL)、互补传输门逻辑(CPL)和摆幅恢复传输门逻辑(SRPL)等。...
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