IEC 61192-4:2002
钎焊电子组件的工艺要求.第4部分:终端组件
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 4: Terminal assemblies
- 标准号
- IEC 61192-4:2002
- 发布
- 2002年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61192-4:2002
- 被代替标准
- IEC 91/335/FDIS:2002
- 适用范围
- 规定了有机基材、印刷板以及附着在无机基材表面的类似层压板上的端子焊接组件的一般工艺要求。它适用于完全端子或m的组件
IEC 61192-4:2002相似标准
推荐
新版欧盟GMP无菌附录1的变化- PUPSIT及应用
图2：不同在线完整性测试设计对比在新版欧盟GMP附录1中，一次性系统（SUS）作为独立章节呈现并且被要求一次性系统有关的特定风险应作为污染控制策略（CCS）的一部分进行评估，这无疑显示出了这几年一次性技术的迅猛发展和广泛使用一次性技术由于其灵活和密闭的特性赋予了终端灌装工艺更大的灵活性和高效性，提高了操作人员和产品安全性，并减少了工艺验证要求和工艺周转时间。...
线路板清洗：引线脚焊点为什么会发黑发灰？
在清洗工艺确定的情况下，全面认真地评估水基清洗剂。电子线路板水基清洗剂兼容性：1、各类金属材料表面2、各类非金属材料表面和本体3、各类化学材料表面和本体4、常规水基清洗工艺条件下的结果材料兼容性5、高温高湿标准加速试验条件下的材料兼容性对线路板水基清洗剂的全面技术评估，方可得到干净清洁的线路板组件产品，避免清洗中可能造成的破坏损失和麻烦，真正实现完整的线路板水基清洗工艺要求。...
一次性制剂灌装技术专场研讨会系列讲座问题答疑 – 精彩节选
第三期课程中，《欧盟GMP附录1的更新及对一次性系统的影响》讲述欧盟GMP附录1的更新及影响，并针对其一次性系统的影响进行重点解读。《一次性制剂灌装系统的合规要求及工艺验证》讲述一次性制剂灌装系统应用于终端工艺的验证法规及工艺验证的具体内容，并进行案例分享。Q拆包后的一次性过滤系统，在C级放置，能保证多久的无菌性不受影响？...
岛津RADspeed Pro 系列DR原装话题（二）
金属管芯主体与两侧的玻璃部分需要特别钎焊，液态轴承需要特别的激光刻录上人字形的纹路，让液态金属在20微米的空间下、在纹路的指引下起到零摩擦的轴承作用。接下来是等离子涂层，涂层表面将会吸收或反射管内积聚的难以置信的热量——靶面温度可高达2,700 摄氏度。管子的大部分技术和设计都是为了热管理。清洁虽然听起来很简单，但却是重要的一步，需要投资购买超声波水溶液清洁设备和溶剂型清洁设备。...