IEC 61192-3:2002
钎焊电子组件的工艺要求.第3部分:通孔安装组件
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies
- 标准号
- IEC 61192-3:2002
- 发布
- 2002年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61192-3:2002
- 被代替标准
- IEC 91/334/FDIS:2002
- 适用范围
- 规定了有机基板、印刷板以及附着在无机基板表面的类似层压板上的通孔安装焊接组件的一般工艺要求。它适用于完全通过的组件
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