半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照GB/T4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度GB/T4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T4937.20...
第19部分:芯片剪切强度2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019/1/120GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019/1/121GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
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图 11 (网络版彩图) LTCC 内嵌 3D 微流道结构示意图4.4.3 陶瓷金属一体化封装技术陶瓷金属一体化封装技术 (integral substrate package, ISP) 是将多层基板作为封装的载体 , 与封装外壳腔壁相连 , 多层布线基板构成外壳整体的一部分 , 在基板上直接引出封装的外引线 , 是一种气密性封装 , 不需要再用全金属外壳封装 ....
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