目前MPPC虽然在噪声水平、极微弱光探测能力方面还不及传统的光电倍增管产品,不过由于其低操作电压、抗机械冲击能力强、结构紧凑性、高温稳定性和耐曝光等特点,获得了高度的关注和认可。滨松公司基于61年光电探测器的研制技术和经验,对硅光电倍增管这种新一代探测器技术进行了潜心研究,并且在技术上保持着领先地位。...
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照GB/T4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度GB/T4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T4937.20...
-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热2019/1/116GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照2019/1/117GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)2019/1/118GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度...
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