IEC 61192-2:2003
钎焊电子组件的工艺要求.第2部分:表面安装组件
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mounted assemblies
- 标准号
- IEC 61192-2:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61192-2:2003
- 被代替标准
- IEC 91/208A/CDV:2001 IEC 91/357/FDIS:2002
- 适用范围
- 规定了有机基板、印刷板以及附着在无机基板表面的类似层压板上焊接表面安装电子组件和多芯片模块的工艺要求。适用于装配体
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