具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大（如图1中绿色部分为焊盘），因焊盘四周无阻焊开窗沟槽挡锡，钢网与焊盘可处于同一水平面上让元件引脚具有更加均匀的上锡性能、更加优良的电接触性能和散热性能。...
印制线路板的生产质量与检测技术密不可分。没有必要的检测手段，就无法有效的评估当前的生产质量水平及深化工艺制程改善，质量就很难得到保障。印制线路板的检测技术，是随着印制板制造技术的不断发展而不断提高的，最准确的、最可靠的就是金相切片检测。 金相切片是什么金相切片，是对材料进行金相分析的一种主要手段，常完规的切片取样手法包括：固封、研磨、抛光等流程。...
为实现一个高良率的清洗工艺，许多因素影响着清洗工艺窗口：基板，污染物，可用的清洗技术，清洗设备，和环境因素。（一）基板：设计清洗工艺的第一步是印制线路板布局的彻底审查以确定镀覆孔，孔的厚径比，任何适用堵塞或掩蔽的导通孔，和阻焊膜材料的选择。部件组成、尺寸和几何形状可以创造低间隙和小出口的夹层元器件而导致残留很难去除。小型和轻量的部件当它们通过清洗工艺时增加了夹持组件的需求。...
每种镀层结构均具有其自身的特殊性及工艺的复杂性，表现在镀层的稳定性，使用成本和寿命等各方面的优缺点。 IPC发布的《IPC-4556印制板化学镍/钯/浸⾦（ENEPIG）规范》（以下简称ENEPIG），旨在帮助印制板制造商在PCB生产过程中改进工艺环节，提升产品可靠性。...
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