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应用范例CNC车床 数控车床、通用车床 立式加工中心 数控铣床放电加工中心 内圆磨床 清洗机、外圆、平面磨床、滚齿、铣床和插齿机床、真空泵、喷雾试验室、防锈油喷雾 冷却液喷涂 电火花加工、数控加工中心等等。...
A618460199000加工金属的其他非数控平面磨床A628460221000加工金属的数控无心磨床A638460229000加工金属的其他数控无心磨床A648460231100加工金属的数控曲轴磨床A658460231900加工金属的其他数控外圆磨床A668460239000加工金属的其他数控外圆磨床A678460241100加工金属的数控内圆磨床A688460241900加工金属的其他数控磨床...
加工篇：1.先来说一下关于加工，下料（之前已热处理）、磨平面，压片型，粗车各档尺寸，淬火、回火、清洗，外磨 、无心磨，平磨、外磨、抛光，检验、包装，大致的流程就是这样。2.还是先来说一下最普通的模具和最便宜的，也就是ZP系列，使用轴承钢加工的模具，他们是什么样的流程呢，前面几档工艺全部不加工，直接粗车各档尺寸（片型杯面也是直接车出来的），淬火、外磨， 无心磨，平磨、抛光，检验、包装。...
目前大部分晶圆仍以硅为主要原料。硅晶圆的加工可分为硅提纯、拉晶、晶棒测试、外径研磨、切片等流程。硅晶圆制造过程硅晶圆为IC的基底，朝大尺寸方向发展。硅片主要使用在半导体集成电路中，用来制作硅晶圆当成集成电路的基底。按照尺寸大小可分为6英寸、8英寸和12英寸，尺寸越大，加工难度也越大。由于集成电路的集成度越来越高，因此对大尺寸硅片的需求量越来越大。硅片总体需求和集成电路芯片需求高度一致。...
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