SJ/T 3233-2008
真空电子器件电子枪支架玻杆

Vacuum electronic apparatus electronic gun bead glass

SJ/T 3233-2008 发布历史

本标准规定了真空电子器件用支架玻杆（简称支架玻杆）的品种规格、技术要求、检验方法、检验 规则及标志、包装、运输和贮存。

SJ/T 3233-2008由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 2008-03-10，并于 2008-03-10 实施。

SJ/T 3233-2008 在中国标准分类中归属于: L94 电子设备机械结构件，在国际标准分类中归属于: 31.240 电子设备用机械构件。

SJ/T 3233-2008 发布之时，引用了标准

• GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
• GB 5594.5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法
• SJ/T 10894 电子玻璃中氧化锂、氧化钠和氧化钾的原子吸收分析
• SJ/T 10902 电子玻璃中二氧化硅的分析
• SJ/T 10903 电子玻璃中三氧化二硼的分析
• SJ/T 11033 电子玻璃密度的测试方法 浮沉法
• SJ/T 11034 电子玻璃直流击穿强度测试方法
• SJ/T 11036 电子玻璃平均线热膨胀系数的测试方法
• SJ/T 11038 电子玻璃软化点的测试方法
• SJ/T 11039 电子玻璃退火点和应变点的测试方法

SJ/T 3233-2008的历代版本如下：

• 2008年03月10日 SJ/T 3233-2008 真空电子器件电子枪支架玻杆

SJ/T 3233-2008 真空电子器件电子枪支架玻杆 由 SJ 3233-1989 变更而来。

标准号

SJ/T 3233-2008

发布日期

2008年03月10日

实施日期

2008年03月10日

废止日期

无

中国标准分类号

L94

国际标准分类号

31.240

发布单位

CN-SJ

引用标准

GB/T 2828.1 GB 5594.5 SJ/T 10894 SJ/T 10902 SJ/T 10903 SJ/T 11033 SJ/T 11034 SJ/T 11036 SJ/T 11038 SJ/T 11039

被代替标准

SJ 3233-1989

适用范围

本标准规定了真空电子器件用支架玻杆（简称支架玻杆）的品种规格、技术要求、检验方法、检验 规则及标志、包装、运输和贮存。