《半导体器件 机械和气候试验方法 第7部分:内部水汽含量测试和其它残余气体分析》等53项国家标准制修订计划(征求意见稿).docx 3. 标准立项反馈意见表.doc 工业和信息化部科技司 2018年4月27日...
5部分:微波集成电路 振荡器2023/9/72024/1/121GB/T 15651.6-2023半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管2023/9/72024/4/122GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存2023/5/232023/12/123GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命2023...
机械和气候试验方法 第34部分:功率循环 2024-07-0115GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 半导体器件 机械和气候试验方法...
等离子体显示器件 第2-1部分:光学参数测量方法废止公告即废止13GB/T 14129-1993半导体集成电路TTL电路系列和品种 PAL系列的品种废止公告后3个月废止14GB/T 15136-1994半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理废止公告后3个月废止15GB/T 19954.1-2016电磁兼容 专业用途的音频、视频、音视频和娱乐场所灯光控制设备的产品类标准 第1部分:发射废止公告后...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号