IEC TR 62258-8:2008
半导体压模产品.第8部分:数据交换用描述(EXPRESS)模型图解
Semiconductor die products - Part 8: EXPRESS model schema for data exchange
- 标准号
- IEC TR 62258-8:2008
- 发布
- 2008年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC TR 62258-8:2008
- 引用标准
- IEC 60050 IEC 62258-1 IEC 62258-2 IEC 62258-5 IEC 62258-6 IEC/TR 62258-4 ISO 10303-11:2004 ISO 10303-21:2002
- 适用范围
- IEC62258 的这一部分是一份技术报告，旨在促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括 ~ 晶圆、 ~ 分割的裸芯片、 ~ 具有附加连接结构的芯片和晶圆、 ~ 最低限度或部分封装芯片和晶圆。本技术报告包含一个 EXPRESS 模型架构，该模型描述了数据交换所需的元素，并将允许实施 IEC62258-1、IEC62258-5 和 IEC62258-6 标准的要求，并提供互补的交换结构符合 IEC 62258-2 中定义的内容。它也是对 IEC 62258-4 中调查问卷的补充和兼容。
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