JB/T 10889.2-2008
卧式车铣复合加工中心.第2部分:技术条件

Turning-milling machining centers with a horizontal workholding spindle.Part 2: Specifications

JBT10889.2-2008, JB10889.2-2008


JB/T 10889.2-2008 中,可能用到以下仪器设备

 

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Leica全自动清洁度分析系统

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徕卡 DM12000M系列徕卡金相显微镜

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徕卡DM 8000M金相显微镜

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徕卡 DM2500M材料分析显微镜

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蔡司(ZEISS)分析级正立式材料显微镜Axio Lab.A1 MAT

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蔡司(ZEISS)研究级智能数字金相显微镜Axioimager A2m

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蔡司Axio Scope A1材料研究的正置金相显微镜

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蔡司ZEISS裂变径迹显微分析系统

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JB/T 10889.2-2008

标准号
JB/T 10889.2-2008
别名
JBT10889.2-2008
JB10889.2-2008
发布
2008年
发布单位
行业标准-机械
当前最新
JB/T 10889.2-2008
 
 
引用标准
GB 15760-2004 GB 5226.1-2002 GB/T 16769-1997 GB/T 7932-2003 GB/T 9061-2006 JB/T 10051-1999 JB/T 10889.1-2008 JB/T 9872-1999 JB/T 9873-1999 JB/T 9874-1999 JB/T 9877-1999
JB/T 10889的本部分规定了卧式车铣复合加工中心设计、制造和验收的要求。 本部分适用于床身上最大回转直径至1000mm、线性轴线行程至2000mm的卧式车铣复合加工中心。 线性轴线行程超过2000mm的卧式车铣复合加工中心也可参照使用。

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