DIN EN 61188-5-8-2008
印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 61188-5-8:2007); German version EN 61188-5-8:2008

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标准号

DIN EN 61188-5-8-2008

发布日期

2008年07月

实施日期

2008年07月01日

废止日期

无

中国标准分类号

L30

国际标准分类号

31.180

发布单位

DE-DIN

引用标准

IEC 60068-2-58 IEC 60191-2 IEC 61188-5-1 IEC 62090

DIN EN 61188-5-8-2008系列标准