热重分析试验表明,微量的Al能显著改善Sn-9Zn钎料的高温抗氧化性能;俄歇电子能谱分析显示,Al在Sn-9Zn-0.005Al钎料表面1-30nm的范围内富集,浓度是基体内的2000倍。富集的Al在液态钎料表面形成致密氧化膜,可减少内部钎料的进一步氧化并提高钎料的润湿性。虽然Al的添加会导致钎料的耐腐蚀性能下降,但是,在满足改善钎料抗氧化性和润湿性前提下的微量添加对钎料耐蚀性的负面作用可以忽略。...
本文根据电子工业无铅钎料发展的需要和生产工艺的特点,研究了稀土元素Ce对两种最具代表性的Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-0.5Cu-0.05Ni无铅钎料合金组织、性能及焊点可靠性的影响。本文首先研究了Sn-Ag-Cu-Ce与Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料的物理性能、润湿与铺展性能。...
图1 BGA、CSP封装及其接合部图2基板挠曲变形的影响③ 钎料球的接合部均是一次成形的。因此,确保接合部良好的润湿性非常重要。并利用焊接中自身的矫正作用(由熔融钎料的表面张力对元器件贴装位置的自动修正效应),来自动修正位置偏差。为确保BGA、CSP组装的可靠性,根据什么来配置必要的钎料量呢?BGA、CSP焊前定位所需的钎料量是极少的。因此,必需的钎料量主要是根据PCB的挠曲状况来确定。...
改善液态钎料对焊件的润湿性。...
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