GB/T 11364-2008
钎料润湿性试验方法

Test method of wettability for brazing filler metals

GBT11364-2008, GB11364-2008


标准号
GB/T 11364-2008
别名
GBT11364-2008, GB11364-2008
发布
2008年
采用标准
ISO 5179:1983 NEQ
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 11364-2008
 
 
引用标准
GB/T 8170
被代替标准
GB/T 11364-1989
适用范围
本标准规定了测定硬钎料润湿性能的铺展试验方法及填缝试验方法。 本标准适用于硬钎料润湿性能的评定。

GB/T 11364-2008相似标准


推荐

微合金化对Sn-9Zn无铅钎焊性能影响及润湿机理研究

热重分析试验表明,微量的Al能显著改善Sn-9Zn的高温抗氧化性能;俄歇电子能谱分析显示,Al在Sn-9Zn-0.005Al表面1-30nm的范围内富集,浓度是基体内的2000倍。富集的Al在液态表面形成致密氧化膜,可减少内部的进一步氧化并提高润湿。虽然Al的添加会导致的耐腐蚀性能下降,但是,在满足改善抗氧化性和润湿前提下的微量添加对耐蚀的负面作用可以忽略。...

稀土Ce对Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni性能及焊点可靠影响的研究

本文根据电子工业无铅发展的需要和生产工艺的特点,研究了稀土元素Ce对两种最具代表的Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-0.5Cu-0.05Ni无铅合金组织、性能及焊点可靠的影响。本文首先研究了Sn-Ag-Cu-Ce与Sn-Cu-Ni-Ce无铅的物理性能、润湿与铺展性能。...

解读BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠设计(一)

图1 BGA、CSP封装及其接合部图2基板挠曲变形的影响③ 球的接合部均是一次成形的。因此,确保接合部良好的润湿非常重要。并利用焊接中自身的矫正作用(由熔融的表面张力对元器件贴装位置的自动修正效应),来自动修正位置偏差。为确保BGA、CSP组装的可靠,根据什么来配置必要的料量呢?BGA、CSP焊前定位所需的料量是极少的。因此,必需的料量主要是根据PCB的挠曲状况来确定。...

怎么固定储液器?

改善液态对焊件的润湿。...


谁引用了GB/T 11364-2008 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号