歌瑞尔说:“我们正在深入研究这样的尺寸效应并用它们来制造真实的三维结构。” 他们首先通过数字化方法设计出了一种具有不断重复的八面体晶胞的晶格结构,其同硅藻内的周期性晶格结构类似,接下来再使用双光子光刻技术将这一结构变成了三维聚合物晶格,然后再将陶瓷材料氮化钛(TiN)涂在这一晶格表面并将聚合物内核移除,得到的陶瓷纳米晶格由中空的支杆与不超过75纳米厚的内壁建构而成。 ...
Cu间隙掺杂后增大晶粒尺寸,导致晶格出现松弛,反应在拉曼谱上就是304 cm-1、930 cm-1峰位出现红移。由于Cu离子半径小于In离子半径,因此,可以通过晶格膨胀引起拉曼红移的现象,确认Cu掺杂后必定存在间隙掺杂的现象,这是薄膜缺陷程度增加的主要原因,而这也是XRD测试结果无法证实的。...
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