EN 60749-22:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘结强度 IEC 60749-22-2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22: Bond strength

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标准号: EN 60749-22:2003
发布: 2003年
发布单位: 欧洲电工标准化委员会
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