KS C IEC 60749-22:2004
半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度

Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 22:Bond strength


 

 

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标准号
KS C IEC 60749-22:2004
发布
2004年
发布单位
韩国科技标准局
替代标准
KS C IEC 60749-22:2020
当前最新
KS C IEC 60749-22:2020
 
 
适用范围
이 규격은 반도체 소자에 적용 가능하다(개별 소자와 집적 회로).이 규격의 목적은

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