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).德文版本EN 62660-2-2011DIN EN 60749-30-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试前非密封表面安装设备预处理(IEC 60749-30-2005+A1-2011).德文版 EN 60749-30-2005+A1-2011DIN EN 61747-5-3-2010 液晶显示装置.第5-3部分:环境、耐久性和机械试验方法.玻璃强度和可靠性(IEC...
《药品生产质量管理规范》（2010年修订）附录1中无菌药品规定：小瓶压塞后应尽快完成轧盖，轧盖前产品视为未完全密封状态。因此轧盖工序是胶塞/玻璃瓶容器影响CCI的关键步骤。固有包装完整性涵盖给定包装组件尺寸、加工和组装的预期变量等因素组合对CCI的影响，那么就胶塞/玻璃瓶容器系统的固有包装完整性而言，则需考虑各组件最大公差范围和极端轧盖工艺参数（如轧盖速度、压力等）等对CCI的影响。...
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/2/164GB/T 23127-2020与水源连接的电器 避免虹吸和软管组件失效GB/T 23127-20082020/10/165GB/T 23809.1-2020应急导向系统 设置原则与要求 第1部分：建筑物内GB/T 23809-20092020/10/166GB/T 23809.2-2020应急导向系统 设置原则与要求 第2部分：建筑物外2020/10/167GB/T 23809.3-2020...
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