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三、综合提升PCB镀层可焊性和抗环境侵蚀能力对改善工艺可靠性的现实意义(1)现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊,它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。(2)虚焊现象成因复杂,影响面广,隐蔽性大,因此造成的损失也大。...
本文目的是证明润湿平衡法在质量控制和过程开发方面优于传统可焊性肉眼观测测试法。 背景:大家都熟悉可焊性肉眼观察测试传统方法,如边缘浸润,漂锡,波峰焊测试,焊料扩散试验等,大多数测试似乎可以满足您的要求。焊接完成后,如果缺失一些元件,就要进行返工或退货,当然这会涉及额外费用。目前的测试方法无法跟上科技步伐,特别是无铅组装应用。...
GB/T 31853-2015 矢量无负压供水设备 GB/T 31908-2015 电弧焊和等离子焊接、切割用钨电极 GB/T 31909-2015 可渗透性烧结金属材料 透气度的测定 GB/T 31910-2015 潜水器用钛合金板材 GB/T 31922-2015 改善成形性热轧高屈服强度钢板和钢带 GB/T 31923.1-2015 高炉炉料用铁矿石 低温还原粉化静态试验 第1部分:与CO、...
-0127 GB/T 21478-2016 船舶与海上技术 海上环境保护 溢油处理相关术语 GB/T 21478-2008 2017-07-0128 GB/T 22638.3-2016 铝箔试验方法 第3部分:粘附性的检测 GB/T 22638.3-2008 2017-11-0129 GB/T 22638.5-2016 铝箔试验方法 第5部分:润湿性的检测 GB/T 22638.5...
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