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(一) 离子镀离子镀的基本特点是采用某种方法(如电子束蒸发磁控溅射，或多弧蒸发离化等)使中性粒子电离成离子和电子，在基体上必须施加负偏压，从而使离子对基体产生轰击，适当降低负偏压后，使离子进而沉积于基体成膜。 离子镀的优点如下：①膜层和基体结合力强。②膜层均匀，致密。③在负偏压作用下绕镀性好。④无污染。⑤多种基体材料均适合于离子镀。...
(2)、真空应用设备～在真空环境下(低于一个大气压的气体状态)，应用的各种设备。A、真空镀膜机：蒸发镀膜机、磁控溅射镀膜机、离子镀膜机和等离子化学沉积装置等。B、真空冶炼炉：电阻炉、电子束炉、电弧炉、感应炉和单晶炉等。C、真空热处理炉：淬火炉、回火炉、退火炉、渗碳炉、渗氮炉和渗金属炉等。...
(4)离子镀：实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的有机结合，兼有两者的工艺特点。表6-9列出了各种镀膜方法的优缺点。...
成功的例子如：在半导体制作工艺中，采用氟里昂等离子体干腐蚀，用离子镀法在金属表面生成氮化钛膜等。70年代以来，低气压等离子体对非金属固体（如玻璃、纺织品、塑料等）的表面处理及改性技术也有迅速发展。...
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