试验中为了便于比较固化剂的性能，按照固化剂说明的配比用量，用同一种环氧树脂材料进行了固化反应，在常温下经过24小时后测其机械性能，并经过了一周时间的保养期，然后在同时进行化学性能的测试。...
树脂基玻璃鳞片胶泥的性能介绍1，耐化学药品性 常用的环氧树脂、不饱和聚酯树脂基鳞片涂料有较好耐酸、碱、石油溶剂、各类盐和水的侵蚀，其耐腐蚀性优于同类树脂制的玻璃钢，如对5％HNO3，40％铬酸，50％氯乙酸，这些常用树脂固化物在60～90℃时一般是不耐的，但用玻璃鳞片涂层来防腐蚀却有很成功的经验，水对涂层的渗透较快，水在玻璃鳞片涂层中的扩散系数，据测定要比未加玻璃鳞片 的小一个数量级。...
环氧当量的含义是：含有1mol环氧基的环氧树脂的克数。②无机氯含量。树脂中的氯离子能与胺类固化剂起络合作用而影响树脂的固化，同时也影响固化树脂的电性能，因此氯含量也环氧树脂的一项重要指标。③有机氯含量。树脂中的有机氯含量标志着分子中未起闭环反应的那部分氯醇基团的含量，它含量应尽可能地降低，否则也要影响树脂的固化及固化物的性能。④挥发分。⑤粘度或软化点。...
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等）。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性能的环氧树脂非常适合此类应用。固化和流变特性对于确保所生产组件工艺和质量保持一致具有重要意义。...
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