STAS 6734/1-1983
用于切割金属的扇形圆锯片．一般质量技术要求

SEGMENTAL CIRCULAR SAW BLADES FOR METALS CUTTING General technical requiremenls for quality


 

 

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 STAS 6734/1-1983 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

 

标准号
STAS 6734/1-1983
发布
1983年
发布单位
RO-ASRO
 
 
适用范围
1.1.1 本标准规定了金属用带刀头圆锯片和替换刀头的通用技术质量条件。

STAS 6734/1-1983相似标准

STAS 6734-1976 分瓣．用于金属切割的扇形圆锯片 STAS 6734/2-1984 用于切割金属的扇形圆锯片尺寸 GB/T 11270.1-2021 超硬磨料制品 金刚石圆锯片 第1部分：焊接锯片 GB/T 11270.2-2021 超硬磨料制品 金刚石圆锯片 第2部分：烧结锯片 STAS 1159/2-1984 切割锯．一般质量技术要求

推荐

透射电镜的样品制备

微米，一般对韧性材料（如金属），用SYJ-150锯将样品用碳化硅锯片或者刚玉锯片切割成小于２００微米的薄片；对脆性材料（如Ｓｉ，ＧａＡｓ，Sic，ＭｇＯ）可以将其用SYJ-150金刚石锯将其切割成200-300微米厚的薄片。　　...

【材料工艺】制备无机非金属材料扫描电镜样品

外圆切割机的型号有：SYJ-400 、SYJ-200、SYJ-150、SYJ-160、SYJ-800 、 SYJ-50   6种。可根据材料的大小、切割的具体要求选择合适的切割设备。      耗材：金刚石线切割机用的各类直径的金刚石线、外圆切割机用的各类锯片、切割专用油、切割冷却粉、油石。     ...

【干货】全面盘点半导体材料产业链全貌

其中划片系统切割主要包括砂浆切割和金刚石材料切割，该技术起步较早市场份额较大，金刚石锯片或者金刚石线是此类常见的划片系统切割工具，但机械力切口较大，易导致晶圆破碎。激光切割属于新兴无接触切割，切割表面光滑平整，适用于不同类型晶圆切割。（内容来源：网络 由小析姐整理编辑）...

晶圆划片 (Wafer Dicing )

晶圆划片 (Wafer Dicing )先进封装(advanced packaging)的后端工艺(back-end)之一，将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。晶圆划片方法：现阶段，硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单，但据片刚性差，切割全过程中锯片易方向跑偏.造成 被切割工们的平面度差；而内圆切割只有进行直线切割，没法进行斜面切割。...

STAS 6734/1-1983系列标准

STAS 6734-1976 分瓣．用于金属切割的扇形圆锯片 STAS 6734/1-1983 用于切割金属的扇形圆锯片．一般质量技术要求 STAS 6734/2-1984 用于切割金属的扇形圆锯片尺寸


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号