IEC 60191-6-19:2010
半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
- 标准号
- IEC 60191-6-19:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60191-6-19:2010
- 被代替标准
- IEC 47D/757/FDIS:2009 IEC/PAS 60191-6-19:2008
IEC 60191-6-19:2010相似标准
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DANSK DS/EN 60191-6-19:2010 半导体器件机械标准化 第6-19部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法
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