采用喷雾式涂溥助焊剂并对助焊剂的涂溥量进行严格控制,在保证焊接质量的前提下尽可能降低助焊剂涂溥量,可使焊后的助焊剂残留量保持最低水平。对于焊接可靠性要求比较高的印制电路板,工艺参数的控制必须更加严格,如生产前必须测定波峰焊机和回流焊机中的温度曲线,使之符合工艺要求,对铅锡焊料的化学成分必须至少分析一次,如发现不合要求必须立即更换。在助焊剂采用发泡涂溥时要对助焊剂进行实时监控。...
到底选用哪种工艺,应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。 水基清洗水基清洗工艺 水基清洗工艺是以水为清洗介质的,为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质(一般含量在2%-10%)。并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况,在水基清洗剂中添加剂,使其清洗的适用范围更宽。...
一、引荐 印制电路板在生产过程中最重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定,厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化,其次是提供一个可焊的表面,适合所有的表面贴装和通孔组装,并且有适当的保存期限。 印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成,单个镀层如:浸锡,浸银;多个镀层如:镍金,镍钯金。...
对于涉及印制电路板、电镀工艺等已发布有清洁生产标准:《清洁生产标准电镀行业》(HJ/T 314- 2006)和《清洁生产标准印制电路板制造业》(HJ/T 450- 2008)。4 结语电子行业环评工作应在工程分析的基础上,重点关注项目产业政策及规划符合性、污染物分析、环境风险和行业排放标准,以便为环境管理提供科学依据,争取做到环保、经济、社会等效益的有机统一。...
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